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更新日期2021-12-09 17:17
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產(chǎn)地： |
日本 |
應(yīng)用行業(yè)： |
電子 |
| 產(chǎn)地 | 日本 |
|---|---|
| 應(yīng)用行業(yè) | 電子 |
| 電源電壓 | 110V |
| 類別 | 無損探傷儀 |
| 適用范圍 | 電子電器、汽車、鑄造、航空航天 |
| 外形尺寸 | 1000-1000-1000 |
| 顯示方式 | 數(shù)顯屏幕 |
| 品牌 | 島津 |
| 型號 | SMX-1000 Plus |
微焦點(diǎn)X射線透視檢查裝置 SMX-1000 Plus/1000L Plus
非破壞檢測儀器的原理是利用x射線穿透材料進(jìn)行檢查，包括透視設(shè)備和CT—一種能夠重構(gòu)出物體斷層圖像來進(jìn)行3維觀察的設(shè)備。這些設(shè)備上采用了微焦點(diǎn)技術(shù)以獲得高放大倍數(shù)的圖像，如同在不破壞物體的前提下用顯微鏡觀察物體。
島津在1933年推出一臺X -射線發(fā)射裝置開始，已經(jīng)積累了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)有的產(chǎn)品線**是這些經(jīng)驗(yàn)的延伸。島津正致力于提高我們儀器的品質(zhì)和安全性。
SMX-1000/SMX-1000L是檢查機(jī)器的參照系，現(xiàn)在我們在此基礎(chǔ)上開發(fā)出了簡潔的X射線檢查裝置SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus。新機(jī)型將過去備受好評的操作性能進(jìn)行了進(jìn)一步提升，并使操作界面更加簡潔易懂，增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。
用途
SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通過非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實(shí)裝基板或BGA·CSP·系統(tǒng)LSI的細(xì)微部的連接狀態(tài)(斷線·接觸)。
特點(diǎn)
● 進(jìn)一步提高操作性界面布局全面改良，更加簡潔、易懂，圖像加大，可比老機(jī)型更加直接地完成作業(yè)。
● 清晰的圖像秉承老機(jī)型的優(yōu)勢，用平板接收器結(jié)合我司的圖像處理技術(shù)得到?jīng)]有變形的清晰圖像。
● 傾斜透視從傾斜方向進(jìn)行透視，能夠發(fā)現(xiàn)垂直透視不能發(fā)現(xiàn)的不良點(diǎn)。
● 簡單的測量我們運(yùn)用自發(fā)研制的圖像處理技術(shù)，將原來設(shè)定繁瑣的測量參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)優(yōu)化處理，一鍵操作即可獲得測量結(jié)果。追加VCT組件，設(shè)備即成CT裝置。
應(yīng)用方向：
檢測焊線和焊線范圍檢測處理器封裝內(nèi)的三維集成電路（IC）焊點(diǎn)（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））檢測焊線和焊線范圍對導(dǎo)電性和非導(dǎo)電性芯片焊膠進(jìn)行氣泡分析分析電容器和線圈等分立元件填充焊料缺失焊接工藝缺失焊料氣泡焊橋因未達(dá)到濕度造成的焊接錯(cuò)誤
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